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荣华665 三温区返修台 及pc410 使用说明书

  荣华665 三温区返修台 及pc410 使用说明书_信息与通信_工程科技_专业资料。荣华 665 返修台使用说明书 注意事项: 1 2 机箱一定要接地良好 不能单打开下风枪电源进行加热, 一定要在上风枪和下风枪电源 都打开的情况下加热。 3 4 所接电源应符合市电标准。 加热结束后

  荣华 665 返修台使用说明书 注意事项: 1 2 机箱一定要接地良好 不能单打开下风枪电源进行加热, 一定要在上风枪和下风枪电源 都打开的情况下加热。 3 4 所接电源应符合市电标准。 加热结束后一定要等温度降到 40 度左右才可关掉电源, 防止损坏 发热丝。 5 6 机器的滑杆应经常加润滑油,防止磨损。 上风枪的风量调节器应在顺时钟方向最右位置工作。 即最大风量 的状态下工作。禁止小风量的状态下进行加热工作。 1.三温区的概念 荣华 665 BGA 返修台 有 3 个加热温区,分别由上部加热、下部加热、预热台组成。分 别由对应的温控仪表控制。在加热时,由上下热风口对需要焊接的 BGA 芯片进行主要加热, 预热台对整个 PCB 进行加热,在 BGA 芯片达到熔点时,PCB 的理论温度应加热到 80-110 度, 以保证 PCB 受热均匀,防止变形。 2.性能指标及规格参数: ? ? ? ? ? ? ? ? 本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、等电路板维修。 总共三个温区独立加热,上部热风加热 1000W,下部热风加热 1000W,下部预热采用 2000W 红外线加热。 采用高精度温度控制器,实现温度误差很小。 上风架采取万向设计,X Y Z 轴方向均可以调整,操作方便。 8 段升温+8 段恒温控制,标准配置可储存 10 组温度曲线。根据需要可以任意扩展。 本返修台下部为预热台, 用于 PCB 板预热, 确保板不变形, 最大可以预热 350*270mm 的电路板。 本返修台配有 4 个风嘴,尺寸分别为 32*32,38*38,41*41,44*44mm 外型尺寸:长 600mm×宽 550mm×高 420mm。 使用电源:220V 50/60HZ。 机器功率:4000W。 机器重量:约 26 公斤。 ? ? ? ? ? 本返修台通过 V 型卡槽定位,赠送分立型夹具,可以定位结构复杂的电路板。 本返修台配备大功率横流风机迅速冷却电路板。 采用高精度温控仪表、PLC、加热器精确控制 BGA 的拆焊过程。 温控仪表式机台具有电脑通讯功能,内置 PC 串口,外置测温接口,配软件,能实现电 脑控制。 采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式,大功率横流风机迅速冷却原理,保 证 PCB 在焊接过程中,不会变形。 3.返修台配件安装说明 外观图: 图1 图2 返修台图解说明: 序号 1 ○ 名称 上热风枪限 位杆; 上热风枪 上热风枪升 降旋钮 PCB 托板 外发热砖 PCB 托 板 的 滑杆 作用 防止上热风枪下 降 时 撞 击 PCB 板 给要装拆的部件 加热 使上热风枪可以 上下移动 托起并夹紧 PCB 板 给 PCB 预热 PCB 托板的滑动 轨道 (PCB 托板的滑杆可以在 X 轴方向来回运 动) 左右旋转 (PCB 托板可以在 X 轴方向来回运动) 操作方法 左右旋转 2 ○ 3 ○ 4 ○ 5 ○ 6 ○ 7 ○ 锁紧滑杆的 旋钮 当 风 嘴 与 PCB 的部件对准位 后,防止滑杆移 动 储存上热风枪加 热程序 控制热风枪温控 表启动/暂停 控制热风枪温控 表运行 控制上热风开关 控制发热砖开关 控制下热风开关 可以控制上热风 枪风量 储存下热风枪加 热程序 左右旋转 8 ○ 9 ○ 10 ○ 11 ○ 12 ○ 13 ○ 上热风枪温 控表 热风枪温控 表启动/暂 停按钮 热风枪温控 表停止按钮 上热风电源 按钮 发热砖电源 按钮 下热风电源 按钮 上热风枪风 量调节旋钮 下热风枪温 控表 闲置待用 外发热砖电 源按钮 内 发 热 砖 (中间最近 下风枪的 4 个发热砖) 电源按钮 下热风枪温 控表电脑连 接口 预热区温控 表 电源线及插 头 下热风枪升 降旋钮 下热风枪升 降锁定旋钮 按程序设置 14 ○ 15 ○ 16 ○ 17 ○ 18 ○ 左右旋转 按程序设置 控制外发热砖电 源开关 控制内发热砖电 源开关 19 ○ 20 ○ 21 ○ 22 ○ 23 ○ 主机信息传送口 设定所需的温度 按程序设置 使下热风枪可以 上下移动 当下热风枪上升 到合适位置后可 以锁定在这个位 置 PCB 安 装 上 去 后,防止托板滑 24 ○ PCB 托 板 滑 动锁定旋钮 动 25 ○ 笔记本夹 维修笔记本主板 时,用来夹紧笔 记本主板 预热台温度测试 确保热风集中于 BGA 表面处 确保热风集中于 BGA 表面处 使上热风枪前后 移动 主机信息传送口 左右旋转 把风嘴的缺口对准一颗螺丝套进去后,旋转 风嘴 30 度左右就可以安装上去了 把笔记本夹先卡主笔记本主板,然后再 用螺丝拧紧在 PCB 托板上 26 ○ 27 ○ 28 ○ 29 ○ 30 ○ 31 ○ K 型热电偶 下热风枪风 嘴 上热风枪风 嘴 上热风枪前 后移动的旋 钮 上热风枪温 控表电脑连 接口 电源总开关 采用自动保护开 关,当电流过大 时起到自动跳闸 保护作用 把开关打到 ON 位置,机器通电;打到 OFF 位置,机器断电关机 4.返修台曲线设置操作说明 此机器总电源开关为后面的 220V 断路器,向上闭合至”ON” ,整机加电,温控表 2S 后启动正常,即可进行正常焊接。 温控表常用按键说明: PTN: PTN 温度曲线选择,每个温控仪表可存储 0-9,共 10 段温度曲线,按 PTN,对应的 PTN 框中显示的数字为当前使用的温度曲线,返修台启动时将执行 PTN 框中显示的曲线设置。 DISP: DISP 按 2 次,TIME 灯亮,SV 框中显示的为机器面板 K 型测温接口所接测温线测试到 的温度。在实际使用时,将测温线的测温头放入 BGA 芯片下部,可随时观测到 BGA 芯片的实 际温度。 SET: 曲线设置按键,按下后,PV 框中依次显示 r1、再按下 PAR,则依次显示 L1、d1、 r2、L2、d2、….. 以上数值分别表示第一段的加热斜率、 目标值、 保持时间、 第二段的加热斜率、 目标值、 保持时间,一般使用 4 段或者 5 段加热。 以以下曲线为例,将此曲线(第一组曲线中) ,说明设置过程: 适用物料 阶段 上加热温区 下加热温区 时间 预热温区 95 105 45 1 190 200 45 无铅曲线(一般物料 如 INTEL 南北桥) 2 220 230 45 3 235 250 50 4 240 265 50 5 建议值 110(夏季) 160(冬季) 室温对曲线有极大影响,需灵活调节 首先对上部加热温控表进行设置。 机器加电后,按 PAR 选数据的地址,可以有 0-9 即 10 个地址可选。按 SET,PV 框的数 字闪动。 按 PAR,PV 框中显示”r1”即第一段的加热斜率(温度升高速度) , SV 框 中显示的为当前数值,按 ▲▼键,设置为 3.00, 再按 “PAR“, PV 框中显示 L1,按▲ ▼键,将 SV 框中显示的数字设置为 95,再按”PAR“,PV 框中显示”d1”,时间设置为 45, 此时第一段曲线设置完成。 再按 PAR, 框中显示 r2, 按 ▲▼键, PV 设置 SV 框中数值为 3.00, 再按 PAR,PV 框中显示 L2,按 ▲▼键,将 SV 框中数值设置为 190,再按 PAR,PV 框中显 示 d2,设置为 45,此时第二段的曲线设置完成,继续按 PAR,PV 框中显示 r3……. 以下不 在赘述, 一直到第五段设置 d5 完成后, 框中显示 r6, 一直按 ▼键, SV 框中设置为 END。 PV 将 至此,上部加热温区设置完成。”0”组曲线中存储的就是上部表格中的曲线。 曲线设置完成后,按绿色启动开关,整机开始工作,上部和下部热风,按照温控表 PTN 框中显示的数值存储的曲线开始加热。 【预热功能说明】 : 对进水的主板进行烘烤时,先将主板固定,将主要进水部分对准上下热风加热口,将 上部热风和下部热风设置 1 段加热,目标值为 100 度,持续时间 1800 秒。同时打开 3 个预 热开关,按绿色启动按钮,此时,返修台将对主板进行 100 度的干燥,持续时间为 30 分钟 (可按照实际需要进行设置,1800 秒~3600 秒) ,使用此功能干燥时,需要注意室内的风速 流动,有风流动,将对预热效果有较大影响。 5.机器使用注意点: A、 本机为热风返修系统,使用时室内有大于 2M/S 的风速流动,会对焊接造成较大影响, 所以请尽量在无风环境操作。 B、 室温对焊接的影响较大,10 度和室温和 30 度的室温(如冬季和夏季) ,对焊接的影响相 差极大,所以建议焊接时,根据室内温度,随时调节预热温区的温度。提高预热温区预 热的方法: 将上部热风和下部热风的第一段加热时间由 40S 延长至于 70~100S, 将预热 温控表的温度提高 35-50 度。 C、 加热时,选择合适的尺寸风嘴对焊接成功率有较大影响,一般来说,使用尺寸越大的风 嘴,则需要相应的提高适当的温度。加热时,上部风嘴距离芯片的距离为 2-3mm. 温度记录软件使用说明 本机可通过机器后部的 COM 接口,连接 PC 机的 COM 接口进行操作。首先使用 COM 口连 线,连接好本机的 COM 接口和 PC 机的 COM1。安装温度软件到 PC 机中,完成后将在桌面创 建一个快捷方式。图标如下 双击此图标,程序启动后界面如下: 点击“从仪表上传数据” ,则软件将把温控表的当前组(PTN 中显示的数)的曲线,读取 到电脑中,在左边的表格中,新增加一行。 点击“下载数据到仪表” ,则将左边表格中当前 选定的曲线数据,写入到温控表的当前 PTN 组中。 点“运行/停止” ,返修台即 运行/停止运行。运行中,设定温度段将显示为绿色线,红 色线为空的,可在基本设置栏里面关掉曲线 就可以了。 回流焊常识介绍 BGA 返修台的返修过程,其实就是模拟工厂生产中的回流焊过程,什么是回流焊,回 流焊的一些基础知识,在下面章节中,我们做一下简单介绍。 工厂中生产 PCB,焊接贴片元件,使用的材料为锡膏。 (焊锡及助焊接材料的混合物) 。 焊接的过程,就是一个加热的过程。当锡膏至于一个加热的环境中,锡膏回流分为五个阶段 1、 预热阶段:用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每 秒 3° C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较 敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。 2、 升温阶段。 助焊剂活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发 生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的 金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。 3、 回焊阶段。 当温度继续上升, 焊锡颗粒首先单独熔化, 并开始液化和表面吸锡的“灯 草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点。 4、 完全回流阶段。这个阶段最为重要,当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结合一起形成 液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与 PCB 焊盘的间隙超 过 4mil,则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造成锡点开路。 5、 冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会稍微大一点,但不可以太快而引起元件内部的 温度应力。 下图为有铅物料的焊接曲线 热风返修台温度曲线~ 在使用中根据环境温度适当调节。 以下所有曲线 度,在使用中根据环境温度适当调节。 适用物料 有铅曲线(一般物料 如 INTEL 南北桥芯片) 阶段 上加热温区 下加热温区 时间 预热温区 适用物料 阶段 上加热温区 下加热温区 时间 预热温区 适用物料 阶段 上加热温区 下加热温区 时间 预热温区 适用物料 105 170 45 1 170 200 45 95 105 45 1 190 200 45 75 105 45 1 170 180 45 2 190 200 45 3 225 240 45 4 230 250 45 5 建议值 110(夏季) 160(冬季) 室温对曲线有极大影响,需灵活调节 无铅曲线(一般物料 如 INTEL 南北桥) 2 220 230 45 3 235 250 50 4 245 265 50 5 第五段可作为保留曲线,第四段注意观察,锡珠完全融化后,可手动停止曲线(冬季) 室温对曲线有极大影响,需灵活调节 无铅曲线 接口 CPU 座) 2 220 240 45 3 250 250 55 4 265 265 55 5 建议值 110(夏季) 160(冬季) 室温对曲线有极大影响,需灵活调节 有铅曲线 接口 CPU 座) 阶段 上加热温区 下加热温区 时间 预热温区 适用物料 阶段 上加热温区 下加热温区 时间 预热温区 75 115 45 75 105 45 1 170 200 45 2 220 230 55 3 240 240 55 4 245 265 55 5 建议值 110(夏季) 160(冬季) 室温对曲线有极大影响,需灵活调节 无铅曲线(笔记本 NV、ATI 等芯片) 1 115 170 75 2 170 220 75 3 210 265 55 4 230 275 55 5 建议值 100(夏季) 150(冬季) 室温对曲线有极大影响,需灵活调节 ATI\NV 桥芯片,PCB 一般较薄,加热时,采取上温区温度低,下温区温度高的方法。上部温 区不要超过 265 度,否则易鼓包。 适用物料 阶段 上加热温区 下加热温区 时间 预热温区 105 115 45 1 145 170 75 无铅曲线(台机 NV 系列 如 NF4 等芯片) 2 170 220 75 3 185 265 55 4 225 285 55 5 建议值 110(夏季) 160(冬季) 室温对曲线有极大影响,需灵活调节


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